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高性能TFTバックプレーンを80℃で印刷し、既存のLCD装置でパターニング?

この15〜20年、有機半導体(OSC)の進歩は目を見張るものがあります。 イアン・ジェンクス, CEO 株式会社スマートケム.- この5分間のプレゼンテーションでは、この分野のリーダーである株式会社オリエントコーポレーションが、有機TFT技術の採用を阻む長年の障壁を取り除く方法を説明します。移動度や安定性といった技術的な進歩だけでは十分ではなく、商業的な成功を確実にするために、これらの重要な開発ステップを苦労して勝ち取ったものです。


1- EDAツール。OTFT回路を使った回路の設計やシミュレーションを可能にするEDAツールを設計している。これは、これまで欠けていた採用の必須条件である。


2- TFT材料のフルポートフォリオ。TFT は半導体層だけではありません。TFT は半導体層だけでなく,TFT スタックに含まれるすべての材料が最適な方法で連動しなければならない。パッシベーション層、耐スパッタ層、ベース層ゲート絶縁膜などのプロセスパラメータとともに、有機TFTの製造に必要な材料の完全なポートフォリオを開発するために、約5000万ドルと10年が費やされました。これは、すべての材料が一緒に機能し、既存の製造プロセスとの互換性を確保する必要があるため、非常に重要です。


3- 既存プロセスとの互換性。新しい材料だけでなく、新しいプロセスを採用することは、ディスプレイメーカーが車輪を再発明することを期待することはできません。そのため、既存の工程との互換性は絶対条件です。Smartkem は、既存の LCD 装置をベースに、同社の材料セットを使って有機 TFT バックプレーンを作ることができることを保証しています。


4- 様々なディスプレイ技術における商業的パートナーシップ。AMOLED、QD-LCDディスプレイ、ミニLEDについて、それぞれRiT Display、Nanosys、台湾の無名メーカーと提携を発表している。このように、複数の技術分野をカバーし、単一のターゲット市場だけを追いかけることはない。過去には、電子ペーパーに頼った有機TFTがほとんどであったため、この間違いは大きな損失となった。


有機TFTの技術が進歩していることは、私たちにとって喜ばしいことです。導入の障壁が取り除かれつつあるのです。最終的に、この技術は、メタバースのユビキタス化の前提条件である、十分な品質のディスプレイを最も低い処理コストで提供することを提案しています。 [This is automatically translated from English]



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