革新的なサーマルバイアス。放熱・熱対策ニーズへの対応
- ilijastefanov6
- Feb 2, 2023
- 2 min read
今日の高度なハイパフォーマンスシステムの
講演者 アルフレッド・ジン｜会社名 クプリオン株式会社｜日付：2021年3月10日～11日｜プレゼンテーション全文
今日の市場において、電子システムはかつてないほど複雑化している一方で、現在のPCBの設計手法は制限的で不十分なものとなっています。高度な高性能システムの電力損失の増加や熱管理に対する信頼性の要求に応えるためには、新しいアプローチが必要です。本講演では、ロッキード・マーチン社からスピンアウトしたクプリオン社が、これらの課題を詳述するだけでなく、アクティブ銅（ActiveCopper™）充填サーマルビアのような新しい革新的技術が、より薄型で低温、よりコンパクトで信頼できる動作装置を実現するために、いかに堅牢な相互接続構造の要件に対処しているかを紹介します。
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https://www.techblick.com/electronicsreshaped
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