マイクロLEDの小型化が進むにつれ、いかにして基板に接合・接触させるかが重要になってくる。このニーズは、材料開発と成膜技術の両面からイノベーションを起こすだろう。
数ミクロンの解像度で、さまざまな粘度のインクをデジタル印刷できる（インクジェットよりはるかに高い粘度を扱える）電気流体力学的印刷（EHD）が、興味深い添加剤のアプローチになっています。 以前、TechBlickカンファレンスで発表したEnjet社の下の画像は、15-20umスケールの導電性ボンドパッドと接着剤をデジタル印刷（EDH）したものです。現在、EHDは一般的にやや遅いが、最近のマルチヘッドプリンターの開発により、これが変わるかもしれない。これは注目すべき重要な技術分野です。
より詳しい情報は、TechBlickのマイクロLED専門イベントにご参加ください。確定したスピーカーリストはこちらでご確認ください。まさにワールドクラスのアジェンダです。アジェンダの全容を見る これ [This is automatically translated from English]
