イタリア技術研究所、ミラノ工科大学、慶尚大学校の研究グループがNature Communications誌に論文を発表 "150ナノメートル以下の厚さで超コンフォータブルな溶液プロセスによる全有機トランジスタを開発 " そこで彼らは、完全溶液処理の超薄型有機トランジスタの最初の例として、150 nmより薄く、0.8 μm以下の低い曲げ半径の作製に成功したのです。
「最近のエレクトロニクス分野の進歩により、タトゥーエレクトロニクスのような新しいアプリケーションの開発への道が開かれつつあります。有機材料は、溶液からでもナノメートルオーダーの厚さの膜を形成することができるため、その実現が期待されている。しかし、利用可能なプロセスでは、数百ナノメートル以下の厚さのデバイスを得ることはできないため、限界がある。本発表では、完全溶液法で作製された厚さ150 nm以下の全有機電界効果トランジスタを紹介する。この前例のない厚さにより、このデバイスは人間の皮膚のような非平面的な表面に適合的に接着し、半径1μm未満に曲げることができる。これにより、電界効果トランジスタのもうひとつの限界を克服し、超薄型タトゥーエレクトロニクス分野の基本的な進歩を表現している。"
"本発表では、自立ゲート絶縁膜として用いた極薄のポリビニルホルム（PVF）層を溶液中で剥離することにより、自立型トランジスタとして最も薄い150 nm以下のOFETを溶液プロセスで作製することに成功しました。その結果、これまでに報告されたトランジスタ技術の中で最小の曲げ半径（0.7μm）を実現しました。また、極薄のため、高い透明性とともに、人間の皮膚のような複雑な3次元表面でも確認できる極めて高いコンフォーマビリティを実現しています。この結果は、超薄型有機エレクトロニクスの限界をさらに押し広げ、ファン・デル・ワールス力を用いた簡単な積層プロセスにより、プレハブ製品の表面を変えずに「スマート化」や「コネクテッド化」を実現する、溶液ベースかつ大面積の製造不可能なシステムへと発展させるものです。機械的な堅牢性と柔軟性の向上に加えて、デバイスの薄型化は、材料、特に基板の使用量の削減を意味し、使い捨てを前提とした電子機器の持続可能性にとって重要な要素である。
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