講演者 ルカシュ・コシオール｜会社紹介。XTPL｜日付：2022年10月12日～13日｜プレゼンテーション全文
超精密蒸着（UPD）技術は、高度なプリンテッド・マイクロエレクトロニクス・アプリケーションのための新しいアディティブ・マニュファクチャリング（積層造形）技術である。UPDは、マイクロエレクトロニクスシステムにおけるマイクロメートルサイズの配線や、チップ上の再配線層、半導体デバイスのファイリングビアなどの製造に使用することができる。
UPDは、2次元平面構造の印刷と自立した3次元構造の印刷の間に位置する中間的なアプローチとして、大いに期待されている。この技術により、複雑な基板上に金属構造をミクロン単位で印刷することが可能になり、印刷された形状が基板の地形に沿うようになります。UPD法は、直径0.5～10 Ǘの印刷ノズルを用いて、高濃度の銀ペーストを直接押し出すことに基づいている。このため、他のプリンテッドエレクトロニクス技術とは異なり、UPD技術では高粘度のペーストと微細な印刷形状を組み合わせた独自の動作範囲を定義しています。プロセス自体は圧力に支配されているが、ペースト、プロセスのパラメーター、印刷ノズル（形状と材料特性の両方）の同時最適化により、これほど狭いノズルを使って高粘度の材料を押し出すことが可能になったのである。
高粘度ペーストを使用する主な利点は、印刷された構造体が基板の濡れ特性に関係なくその形状を維持することである。したがって、メタライゼーションスキームの設計は、表面特性に制約されることがない。印刷サイズは1～10 ᜇで、印刷解像度（印刷された構造体間の距離）は1 ᜇ以下であることも可能である。
また、段差のある基板、表面特性の異なる基板、柔軟な基板など、複雑な基板にも印刷することができる。印刷された構造体は、曲げることができ、基板の濡れ性に関係なく均一である。そのため、酸化物（例：SiO2）、窒化物（例：SiNx）、金属、ガラス、箔（例：PI、カプトン）などの材料への印刷や、接合部（金属／半導体／絶縁体）への印刷が可能である。
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