講演者 アラン・ウー｜会社紹介 Smooth & Sharp｜開催日：2022年10月12日～13日｜プレゼンテーションの全容
テレテント®は、FHEとPOCTの側面で革新的な技術を持っています。
FHE面では
NFCアンテナ、MCUソケットからバイオセンサまで、プリンテッド・エレクトロニクスを統合。
主要部品はすべて同一基板上にR2R印刷されています。
高精度なFHE組立
最大10パッドのMCUチップをR2Rで組み立てることができます。
ファインライン印刷
MCUソケットの線幅/ギャップは100μm以下。
紙基板で可能
紙基板での全製造条件の検証を実施。
POCTの観点で。
さらなる分散化
スマートフォンのNFC搭載により、検体採取のために病院やクリニックに出向く必要がありません。
リスク低減
検体の輸送が不要になるため、汚染された検体による潜在的なウイルスの拡散を防ぐことができます。
体液などの検体とともに使用したテストストライプは、その場で廃棄することができます。
迅速な対応
検査結果をアプリ、SaaS、PaaSでお知らせします。
コスト削減
温度管理や時間など、検体輸送のコストが不要になります。
汚染された検体は、採取した場所で保管することができます。
TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ（600講演＋PDF）にアクセスできます。
専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能
また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。
詳しくは
https://www.techblick.com/electronicsreshaped
前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda
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