講演者 武田 剛｜会社紹介 パナソニック｜開催日：2022年10月12日～13日｜プレゼンテーション全文
パナソニック株式会社 電子材料事業本部は、FHE/PE用基板として設計された新しい高性能フィルムを開発しました。TPUやPETなどの従来の熱可塑性フィルムに比べ、耐熱性に優れ、伸縮性のあるフィルムです。
(i) 高温プロセスへの対応 260℃以上の耐熱性を有し、インク、塗料、焼結体などの高温乾燥に耐える。また、一般的なSACリフロープロセスにも対応可能です。
(ii) 高い印刷適性。幅広い導電材料との接着性能に優れています。
(iii) 優れた信頼性 高温高湿試験，温度衝撃試験，絶縁信頼性試験などの評価において，良好な耐久性を示す。
本発表では、基板技術の詳細、試験結果、およびこれらの材料で製造したユースケース・デモ部品について紹介する。
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また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。
詳しくは
https://www.techblick.com/electronicsreshaped
前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda
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