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プリンテッドエレクトロニクスの積層造形における2Dから3Dへの高解像度プリント技術

講演者 ドヨン・ビョン|会社名 ENJET Inc|日付:2021年5月11日~12日|プレゼンテーション全文


バイオ


2000年に韓国科学技術院(KAIST)で機械・航空宇宙工学の博士号を取得。その後、いくつかの研究所で勤務し、2009年にプリンテッドエレクトロニクス向けの高解像度印刷およびコーティング技術を商業化するためにエンジェットを設立。2009年からはエンジェットのCEOを務めている。フェムト リットル規模の液滴吐出技術、機能性コーティングのための静電スプレーノズル、マイクロ流体デバイス、MEMS デバイスを開発した。これらのコア技術をベースに、有機ELディスプレイ、マイクロLEDディスプレイ、携帯電話、バイオ・メディカル用途の超微細印刷・スプレーコーティングのソリューションを製品化することが可能である。


エンジェットは、高解像度インクジェットプリンティングソリューションのリーダーであり、OLED、PCB、半導体、ガラス、バイオメディカル、エネルギー産業における従来の真空プロセスに代わる、プリンテッドエレクトロニクス(2Dおよび3D)の革新的ツールを提供するというビジョンを持っています。エンジェットは、プリンテッドエレクトロニクス用の3D積層造形ソリューションの開発というさらなる夢を持っています。エンジェットは、従来よりも高粘度のインクを吐出し、ピコリットルからフェムトリットルの液滴を形成できるマルチノズル付き高解像度インクジェットヘッドの開発を進めています。この新型インクジェットヘッドを用いれば、提供されたモデルデータから3D電子デバイスをプリントして製造することができ、パーソナルなカスタマイズ製品も製造することができます。


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詳しくは

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前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda



[This is automatically translated from English]





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