講演者 フランツ・フォルマン｜会社概要 ヘレウス社｜日付：2021年3月10日～11日｜プレゼンテーション全文
電磁波干渉（EMI）は、電子機器、特に5G携帯電話の設計において、ますます問題になってきています。高周波数化、携帯電話の高さと面積の縮小、敏感なコンポーネントの高密度実装が干渉を引き起こし、新しいソリューションが必要とされているのです。
この課題に対応するため、ヘレウスは、パーティクルフリーのAgインクとインクジェット印刷技術をベースとした革新的なデジタルシステムソリューションを提供します。これにより、優れたシールド性能、大量生産設備での高いスループット、マスキングを必要としない選択的なシールドの適用が可能となり、最もコスト効率の良いEMIシールドソリューションが実現します。
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また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。
詳しくは
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前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda
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