マイクロ LED の小型化に伴い、マイクロ LED 用金型のマイクロバンピング要件はより困難になっています。 この点、グラビアオフセット技術を用いたウェーハベースのダイレクトプリントは、有望な解決策となります。この分野もプリンテッドエレクトロニクスが活躍できる分野です。
小森は、最近優れた結果を達成しました。この結果は、2022年11月30日から12月1日に開催されるTechBlickのマイクロLEDイベントで発表される予定です。 www.TechBlick.com/microLEDs
以下のスライドにあるように、グラビア印刷では、フラックスペーストで印刷した微細なバンプを、300mmの範囲で5μmの印刷精度を実現することができます。最初のスライドは、ウェーハ上の印刷位置の精度を示したものです。特にスクリーン印刷との比較で、グラビア印刷の方がスクリーン印刷よりも微細な印刷ができることがわかります（±10umですが、スクリーン印刷でも可能ですし、今後も可能です）。
スライド2のように、SAC（Sn、Ag、Cu）ソルダーペーストで印刷可能な最小径は6μm、バンプ中心間距離は30μmです。リフローは最小径10μmで成功しています。こうすることで、例えば30um×50umや80umのサイズのマイクロLEDのチップに対応することができます。
さらに、スライド3に示すように、この技術では、いくつかの直径を印刷することで厚みを制御することも可能です。 バンプ径を小さくすればするほど、アスペクト比が高くなります。
このように、マイクロバンプのグラビア印刷技術の有効性を示す、非常に素晴らしい結果となっています。この技術は、現在および近い将来の世代のマイクロLEDをサポートすることができますが、長期的には、マイクロLEDの金型がさらに縮小するにつれて進化するのでしょうか？
小森や他のコミュニティのメンバーと共に、GaNマイクロLED技術から転写・タイリング技術、バンプや色変換技術など、マイクロLEDのあらゆる側面について学んでいきましょう。 Samsung、Sharp、Yole、ASMP、Coherent、Nanosys、CEA、AUO、Allos Semiconductor、KIMM、Luxnour、Omdia、Playnitride、micromac、その他多くの企業から話を聞くことができる。
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