講演者 ヌハド・バクナク｜会社紹介。サンウェイ・コミュニケーションズ｜開催日：2022年3月9日～10日｜プレゼンテーション全文
機能統合では、より多くのインターコネクトを最小のスペースで実現することが求められている。3D-MIDは、インターコネクトとスペースの両方の要求を満たすソリューションを提供する。
3D-MID技術は現在変革期にあり、通常の導体トラック幅100～200マイクロメートルから10～20マイクロメートルの方向へジャンプしたところである。100から10というのは改善ではなく、大きな飛躍です。この飛躍により、3D-MIDをチップやIC基板レベルで、大量生産、低コストで利用できるようになります。
サンウェイ・コミュニケーションズにおける3D-MID技術の現状と新開発を紹介します。
TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ（600講演＋PDF）にアクセスできます。
専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能
また、2023年10月17日～18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550～600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。
詳しくは
https://www.techblick.com/electronicsreshaped
前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda
[This is automatically translated from English]