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インクジェット積層造形による電子部品製造

講演者 杉本正明|会社紹介。エレファンテック|開催日:2022年3月9日~10日|プレゼンテーション全文


株式会社エレファンテックは、「新しい製造技術で世界をサステイナブルに」をミッションに掲げ、インクジェット印刷と銅メッキを活用した環境配慮型のFlex PCBを製造・販売するスタートアップ企業です。

今後は、Flex基板の製造だけでなく、デジタルデータを用いて必要な部分にのみ様々な材料を積層する手法により、3次元配線形成やセンサー製造など、様々な機能の印刷に取り組んでいきます。

デジタル技術によって最適化された環境にやさしい技術を普及させることで、持続可能な未来を実現します。


本講演では、当社が新たに開発したニッケルナノインクを用いた配線の紹介、電子部品のEMIシールド製造技術の進展、レーザーアブレーションと光パターニングを組み合わせた微細加工試作の結果について紹介する。


TechBlickの年間パスで、ライブのオンライン・カンファレンスまたはオンサイト・カンファレンスのオンライン版に参加できます。 オンデマンド講演のライブラリ(600講演+PDF)にアクセスできます。

専門家が率いるマスタークラスのポートフォリオを年間を通じて利用可能


また、2023年10月17日~18日にベルリンで開催される「Reshaping the Future of Electronics」にフォーカスした当社のフラッグシップイベントもお見逃しなく。このイベントには、世界中から550~600名の参加者が集まり、素晴らしい雰囲気とダイナミックな展示フロアを提供します。


詳しくは

https://www.techblick.com/electronicsreshaped


前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda



[This is automatically translated from English]





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