講演者 フローリアン・ロイク｜会社概要 LPKF｜日付：2021年3月10日～11日｜プレゼンテーションの全文
本発表では、mmWaveアプリケーションに向けたActive Mold Packagingの能力を調査する。まず、3種類のAMP-EMCの誘電特性をD帯域で測定しました。次に、AMPで製造した60GHzのボウタイ・スロットおよびデュアル・ダイポール・アンテナについて、反射係数S11と、H面およびE面の放射パターンを測定しました。測定結果は設計値と比較され、その違いについて議論されます。そして3つ目は、3種類のAMP-EMCの表面に無電解メッキしたCu/Ni/Au層のD帯EMIシールド効果を測定した結果です。
フローリアン・ロイック
LPKF社 アクティブモールドパッケージング事業開発マネージャー
バイオ
M. Sc. フロリアン・ロイック、ビジネス開発マネージャー、アクティブモールドパッケージング。1981年生まれ。ダブリン工科大学にて応用物理学の理学士号を取得。Hochschule Bremenにてレーザーシステム、レーザー物理学、マイクロシステム工学を専攻し、電気工学の修士号を取得。
2006年よりLPKF Laser & Electronics AGに勤務、2008年までStencilLaserビジネスユニットのアプリケーションエンジニアを務める。2008年から2019年まで、PCBおよびSMT市場のニーズと要件に製品ポートフォリオを合わせるための戦略的プロダクトマネージャーを担当。
2019年から LPKFのActive Mold Packaging技術のビジネス開発マネージャー。それは、LPKFの特許取得済みLaser Direct Structuring（LDS）技術をベースに、エポキシ金型コンパウンドの実体を電気的に機能化することである。パラメトリック・スティックインの共同発明者であり、様々な出版物の共著者でもあります。
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