TechBlick は、10 月 12 日と 13 日にアイントホーフェンの High Tech Campus で開催される初回対面式イベントにおいて、展示ブースと参加者席の両方に高い需要があることを報告しま した。
The Future of Electronics RESHAPEDは、プリンテッド・ハイブリッド・3D・インモールド・テキスタイル・ウェアラブルエレクトロニクスにおいて、今後最も重要な業界イベントとなります。 世界トップクラスの議題と展示会に加え、専門家主導のマスタークラスやアイントホーフェン地域の革新的な企業への企業ツアーも開催される予定です。
TechBlickのCEOであるKhasha Ghaffarzadehは、「展示ブースへの高い需要に驚き、幸いにも追加の展示スペースを確保することができました。 しかし、まだ出展を希望する企業のキャンセル待ちがあります。 また、参加者についても同様に高い需要があり、講演プログラムと出展者の質の高さに企業が期待を寄せている。 このイベントは、世界のプリンテッドエレクトロニクス産業がつながり、ビジネスを展開する場であり、新興技術カレンダーにおける重要な新イベントとなるでしょう。
世界クラスのアジェンダには、Meta/Facebook、GE Healthcare、ASML、Airbus、Forvia、Schneider Electric、Stabilo、Forvia、Novo Nordisk、Identiv、JC Decaux、ABInBevなど、多くの企業が講演者として名を連ねています。講演者一覧はこちら これ. 活気あふれる展示会場には、ナノ・ディメンション、デュポン、イーストマン・コダック、富士フイルム、ヘンケル、アプライド・マテリアルズ、マクダーミド・アルファ、ホルストセンター、ボルテラ、パナソニックなど、50社を超える出展者が参加します。全リストはこちら
TechBlickでは、カンファレンス＆展示会前日の10月11日（火）に、専門家によるマスタークラスとツアーを開催します。詳しくはこちらをご覧ください。
参加者数に限りがありますので、お早めにご予約ください。www.TechBlick.com [This is automatically translated from English]
