Même si la fabrication des µ-LED a progressé ces dernières années, elle n'en est encore qu'au stade du développement, ce qui se traduit par des coûts élevés et des rendements médiocres. Ainsi, trouver des moyens de réduire les coûts de fabrication et d'améliorer le rendement global est d'un intérêt majeur pour l'industrie.
Une voie alternative serait de remplacer la pâte à braser dans l'impression de la pâte à braser par un procédé de placage. Pour résoudre ce problème, le Groupe Atotech a développé un nouveau procédé d'étain auto-catalytique qui permet de surmonter la limitation d'épaisseur du procédé d'étain par immersion existant.
Ce procédé fonctionne de manière entièrement autocatalytique et n'a donc aucune limite quant au type de métal sous-jacent ou à l'épaisseur de la couche d'étain. Grâce à ce procédé, le placage sur des substrats tels que Cu, Pd, Au ou Ni a été réalisé sans attaque chimique de la couche sous-jacente.
Afin de réduire la consommation de produits chimiques et les déchets chimiques, une unité de régénération est disponible pour récupérer l'agent réducteur et faire fonctionner la solution de placage en cycle. Cela permet d'obtenir une solution de placage à un coût compétitif avec des capacités de lignes fines qui offrent des avantages par rapport aux méthodes d'impression conventionnelles.
Pour en savoir plus sur cette évolution passionnante, rejoignez-nous du 30 novembre au 1er décembre pour un événement de classe mondiale sur les microLEDs, auquel participeront des personnalités telles que Sharp, Samsung, Allos Semiconductor, Omdia, ASMPT, Yole, Nanosys, Epistar, Coherent, MKS, et bien d'autres. Voir le programme complet et s'inscrire ici www.TechBlick.com/microLEDs
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