des systèmes avancés de haute performance d'aujourd'hui
Conférencier : Alfred Zinn | Société : Kuprion Inc| Date : 10-11 mars 2021 | Présentation complète
Sur le marché actuel, les systèmes électroniques sont devenus de plus en plus complexes alors que les méthodes de conception actuelles pour les PCB sont limitatives et inadéquates. De nouvelles approches sont nécessaires pour répondre aux exigences de fiabilité en matière de dissipation de puissance accrue et de gestion thermique des systèmes avancés à haute performance. Dans cette présentation, Kuprion, une spin-out de Lockheed Martin, ne se contentera pas de détailler ces défis, mais démontrera comment de nouvelles technologies innovantes telles que les vias thermiques remplies de Cu actif (ActiveCopper™) répondent aux exigences de structures d'interconnexion plus robustes pour permettre des dispositifs de fonctionnement plus minces, plus frais, plus compacts et plus fiables.
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