de los actuales sistemas avanzados de alto rendimiento
Orador: Alfred Zinn | Empresa: Kuprion Inc| Fecha: 10-11 de marzo de 2021 | Presentación completa
En el mercado actual, los sistemas electrónicos son cada vez más complejos, mientras que los métodos actuales de diseño de placas de circuito impreso son limitados e inadecuados. Se necesitan nuevos enfoques para satisfacer las demandas de fiabilidad para una mayor disipación de potencia y gestión térmica de sistemas avanzados de alto rendimiento. En esta presentación, Kuprion, un spinout de Lockheed Martin, no sólo detallará estos retos, sino que demostrará cómo las nuevas e innovadoras tecnologías como las vías térmicas rellenas de Active Cu (ActiveCopper™) están abordando los requisitos de estructuras de interconexión más robustas para permitir dispositivos operativos más delgados, más fríos, más compactos y más fiables.
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