Ă©lectroniques hybrides sur le mĂȘme substrat.
Conférencier : Alan Wu | Société : Smooth & Sharp | Date : 12-13 octobre 2022 | Présentation complÚte
TELETENTOŸ présente des innovations dans les aspects FHE et POCT.
Dans l'aspect FHE,
â Ălectronique imprimĂ©e intĂ©grĂ©e, de l'antenne NFC au biocapteur en passant par la prise MCU.
Toutes les piĂšces principales sont imprimĂ©es R2R sur le mĂȘme substrat.
âAssemblage FHE prĂ©cis
Assemblage de puces MCU jusqu'à 10 pattes en opération R2R.
âImprimer des lignes fines
Largeur/Ă©cart de ligne < 100 um pour la douille MCU.
âPossible avec un substrat en papier.
VĂ©rification de toutes les conditions de production avec un substrat en papier.
Dans l'aspect POCT,
âPlus de dĂ©centralisation
via le smartphone NFC, les testeurs n'ont pas besoin de se rendre à l'hÎpital ou à la clinique pour le prélÚvement d'échantillons médicaux.
âRĂ©duction des risques
pas besoin de transport de spécimen médical, évite la propagation de virus latents avec un spécimen médical contaminé.
La bande de test usagĂ©e avec un spĂ©cimen mĂ©dical, par exemple les fluides corporels, peut ĂȘtre Ă©liminĂ©e sur place.
â RĂ©ponse rapide
Le résultat du test est informé via l'APP, le SaaS ou le PaaS.
âĂconomies de coĂ»ts
Plus de transport coûteux des spécimens médicaux requis, par exemple le contrÎle de la température, le temps.
Laissez l'Ă©chantillon mĂ©dical contaminĂ© rester lĂ oĂč il a Ă©tĂ© collectĂ©.
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Pour en savoir plus, visitez
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