électroniques hybrides sur le même substrat.
Conférencier : Alan Wu | Société : Smooth & Sharp | Date : 12-13 octobre 2022 | Présentation complète
TELETENTO® présente des innovations dans les aspects FHE et POCT.
Dans l'aspect FHE,
● Électronique imprimée intégrée, de l'antenne NFC au biocapteur en passant par la prise MCU.
Toutes les pièces principales sont imprimées R2R sur le même substrat.
●Assemblage FHE précis
Assemblage de puces MCU jusqu'à 10 pattes en opération R2R.
●Imprimer des lignes fines
Largeur/écart de ligne < 100 um pour la douille MCU.
●Possible avec un substrat en papier.
Vérification de toutes les conditions de production avec un substrat en papier.
Dans l'aspect POCT,
●Plus de décentralisation
via le smartphone NFC, les testeurs n'ont pas besoin de se rendre à l'hôpital ou à la clinique pour le prélèvement d'échantillons médicaux.
●Réduction des risques
pas besoin de transport de spécimen médical, évite la propagation de virus latents avec un spécimen médical contaminé.
La bande de test usagée avec un spécimen médical, par exemple les fluides corporels, peut être éliminée sur place.
● Réponse rapide
Le résultat du test est informé via l'APP, le SaaS ou le PaaS.
●Économies de coûts
Plus de transport coûteux des spécimens médicaux requis, par exemple le contrôle de la température, le temps.
Laissez l'échantillon médical contaminé rester là où il a été collecté.
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Et ne manquez PAS notre événement phare à Berlin, les 17 et 18 octobre 2023, sur le thème "Remodeler l'avenir de l'électronique". Cet événement attire 550-600 participants du monde entier et offre une superbe ambiance et un plancher d'exposition dynamique.
Pour en savoir plus, visitez
https://www.techblick.com/electronicsreshaped
Pour voir les réactions aux événements précédents, voir https://www.techblick.com/events-agenda
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