y envasado avanzado para la integración heterogénea
Ponente: Ahmed Busnaina | Empresa: Nano OPS | Fecha: 12-13 de octubre de 2022 | Presentación completa
Los procesos actuales de fabricación electrónica tienen unos elevados costes operativos y de capital. Estos procesos convencionales consisten en una compleja serie de pasos que utilizan cientos de pasos de deposición de alta energía que consumen cantidades masivas de electricidad y agua. Se ha desarrollado una nueva técnica escalable y sostenible para la fabricación aditiva de nano y microelectrónica. La técnica elimina el procesamiento químicamente intenso y de alta energía utilizando el ensamblaje directo de partículas a nanoescala u otros nanomateriales a temperatura y presión ambiente sobre un sustrato, hasta el punto exacto en que se construyen las estructuras. Aunque muchos de los transistores electrónicos basados en nanomateriales se han fabricado con materiales orgánicos y/o nanomateriales que no necesitan sinterizarse, como los nanotubos de carbono y los materiales 2D, para que tengan un impacto comercial es necesario imprimir nanomateriales semiconductores tradicionales, como el silicio y los semiconductores III-V y II-VI, metales y dieléctricos, para producir electrónica de alto rendimiento. En esta presentación mostramos cómo esta tecnología puede imprimir estructuras monocristalinas y fabricar transistores mediante un proceso puramente aditivo (que permite el ensamblaje dirigido) sin grabado ni vacío utilizando semiconductores inorgánicos, metales y dieléctricos. El proceso demuestra la fabricación de transistores con una relación de encendido/apagado superior a 106. Esta nueva tecnología permitirá fabricar nanoelectrónica reduciendo el coste entre 10 y 100 veces y puede imprimir estructuras 1000 más rápido y 1000 más pequeñas (hasta 20nm) que la impresión basada en inyección de tinta. Además, la plataforma de impresión a nanoescala permite la integración heterogénea de capas de circuitos interconectados (como CMOS) de electrónica impresa y componentes activos y pasivos en sustratos rígidos o flexibles. Se presentarán aplicaciones impresas como transistores, inversores, diodos, puertas lógicas y pantallas a micro y nanoescala utilizando materiales inorgánicos y orgánicos.
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