Sprecher: Jean-Charles Souriau | Unternehmen: CEA| Datum: 11-12 Mai 2021 | Vollständige Präsentation
ChipInFlex ist die neueste Entwicklung von CEA-Leti zur Integration von ultradünnen, nackten Siliziumchips in eine flexible Folie. Elektronische Systeme werden heute immer kleiner, dünner und vor allem flexibel. Flexibilität ermöglicht neue Funktionen und damit neue Einsatzmöglichkeiten. Mit Chip-In-Flex stellt CEA-Leti ein neues Paradigma für die Integration ultradünner, nackter Chips in ein flexibles Etikett auf einem Siliziumwafer vor.
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