Un reto importante en la electrónica impresa es la imposibilidad de soldar directamente sobre pasta de Ag (el material de tinta y pasta más común) porque no se forma una capa intermetálica. Con el Cu, esto puede ser diferente.
Aquí, Copprint muestra los resultados, demostrando que se puede soldar directamente sobre sus pastas de Cu con buenos resultados en las pruebas de cizallamiento, aunque a veces la humectación no sea la mejor. También muestra cómo se forma una fuerte capa intermetálica durante la soldadura, por ejemplo, con la soldadura estándar SAC305 sobre un sustrato FR4.
Se trata de un importante avance de la técnica porque hace que la electrónica impresa sea más compatible con los procesos SMT estándar. Además, la tinta de Cu también es compatible con las soldaduras de baja temperatura, lo que permite soldar componentes directamente en un sustrato de PET con líneas de Cu impresas.
En general, las tintas de Cu han tenido problemas en el pasado. La conductividad no ha sido lo suficientemente alta, lo que significa que se necesita más material, con lo que se erosiona su ventaja de $/Kg frente a la Ag. También han requerido nuevos pasos de sinterización con una nueva curva de aprendizaje y con nuevos equipos. Los datos de Copprint sugieren que su tinta puede sinterizarse muy rápidamente y alcanzar niveles de conductividad superiores a los de los proveedores clásicos de Ag. [This is automatically translated from English]
