pour les structures intelligentes et les surfaces fonctionnelles
Conférencier : Rahul Raut | Société : MacDermid Alpha | Date : 12-13 octobre 2022 | Présentation complète
Les structures électroniques émergentes dans les domaines de la consommation, de l'automobile, de la médecine et de plusieurs autres applications finales évoluent rapidement vers des interfaces intégrées, interactives et intelligentes à partir de leurs formes physiques et mécaniques actuelles (comme les interrupteurs, les connecteurs, les boîtiers, etc.). L'assemblage, la fabrication et le traitement de l'électronique évoluent également pour être compatibles avec la nouvelle génération de facteurs de forme élégants, légers et compacts. En outre, les mégatendances actuelles telles que l'électronique durable et verte, les approches de fabrication additive et les assemblages entièrement automatisés vont commencer à se généraliser.
Pour permettre et déployer ces structures intelligentes et ces surfaces fonctionnelles de nouvelle génération, une combinaison de matériaux intelligents et de processus compatibles est nécessaire. Dans cet article, nous présentons une vision holistique des matériaux, des approches de fabrication à grand volume (FGV) et des processus durables. Nous discutons/examinons les principaux éléments constitutifs des plateformes structurelles intelligentes en 3D qui représentent une approche intégrée :
- De nouveaux substrats en film (par exemple, des substrats PC multifonctionnels pour l'électronique dans le moule),
- les encres argentées hautement conductrices et formables
- Diélectriques formables haute performance (thermodurcissables),
- Adhésifs structuraux et électroconducteurs formables (ECA), et
- Encapsulants formables.
Nous présentons les performances et la compatibilité d'un empilement multicouche intégré qui peut être thermoformé puis moulé par injection pour produire des structures 3D intelligentes et interactives. Les détails de plusieurs démonstrateurs technologiques illustrant ces technologies de pointe seront présentés. Une exigence clé pour beaucoup de ces structures 3D intégrées est qu'elles devront satisfaire ou dépasser des exigences de fiabilité strictes pour les applications automobiles, médicales, militaires et autres applications exigeantes. Enfin, un résumé des principaux résultats des tests de fiabilité sera présenté pour les structures IME 3D.
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