TANAKA desarrolla una pasta de nanoplata para sinterización a baja temperatura para la serigrafía

Permite la impresión de hilos finos a 30 μm y menos, con potencial para mejorar aún más la transparencia y la flexibilidad de los dispositivos electrónicos, como los dispositivos de visualización y los desempañadores de ventanas de automóviles de próxima generación.

TANAKA Kikinzoku Kogyo K.K. (Sede central: Chiyoda-ku, Tokio; Director Representante y CEO: Koichiro Tanaka), que gestiona el negocio de fabricación de metales preciosos de TANAKA, ha anunciado hoy que TANAKA ha desarrollado una pasta de nanoplata para sinterización a baja temperatura para el cableado impreso, optimizada para la serigrafía1 y con disponibilidad actual de muestras. Este producto permite la miniaturización y la mejora de la resistencia a la flexión del cableado, para su uso en serigrafía, que es un método de impresión mayoritario utilizado en el campo de la electrónica impresa. Por esta razón, se espera que sea ampliamente utilizado para dispositivos flexibles como teléfonos inteligentes y dispositivos portátiles que necesitan resistencia a la flexión, y para mejorar la transparencia en los desempañadores de ventanas y otros productos cuya demanda crecerá a medida que los vehículos eléctricos se popularicen.

Características del producto.

■ Pasta adecuada para la impresión de alambres finos de 30 μm y menos.

Normalmente, el límite para imprimir alambres en el proceso de serigrafía es de unos 50 μm de ancho. Sin embargo, combinando impresoras y pantallas adecuadas con esta pasta, es posible imprimir alambres finos (30 μm y menos) directamente en vidrio, que es un medio difícil para la impresión de líneas finas, y en otros materiales como la película de PET3 y las hojas verdes. Esto permitirá aumentar el rendimiento y mejorar la productividad de los dispositivos electrónicos que requieren transparencia, incluidos los desempañadores de ventanas para los vehículos de próxima generación y las antenas transparentes para las aplicaciones 5G.

■ Resistencia a la flexión del cableado impreso

Se ha comprobado que los cables impresos en película de PET y otros sustratos orgánicos flexibles (cableado impreso de 100 μm) presentan cero roturas a lo largo de 100.000 ciclos cuando se someten a una prueba de flexión con un radio de curvatura de 0,5 mm. Por lo tanto, se espera que este producto se utilice para dispositivos flexibles como smartphones y dispositivos wearables que necesitan tanto flexibilidad como durabilidad.

■ Baja resistencia de 10 μΩcm y menos.

Cuando se sinterizan a temperaturas de calentamiento de unos 90 °C, los hilos tienen un valor de resistencia inferior a 10 μΩcm, lo que confiere a este producto una resistencia inusualmente baja incluso para una pasta de nanoplata de sinterización a baja temperatura.

■Pasta de nanoplata optimizada para la serigrafía

Esta pasta de impresión se compone de partículas de plata nano y submicrónicas adecuadas para la serigrafía, que es el método de impresión más utilizado en el campo de la electrónica impresa. La pasta se desarrolló con éxito para crear alambres con buena resistencia a la flexión y un mejor rendimiento de serigrafía, mediante el control del tamaño de las partículas, la selección del disolvente y los aditivos como los compuestos poliméricos, para optimizarla para la serigrafía. También se espera que el uso de alambres finos en el uso de la serigrafía, que es un proceso de impresión general, proporcione una productividad mejorada.

Como resultado de estas ventajas, se espera que este producto contribuya en gran medida a una serie de dispositivos electrónicos que contribuirán a la sociedad del IoT (internet de las cosas), desde tecnologías de calentamiento de hilos finos que evitan el empañamiento de los cristales (una necesidad que se espera que aumente a medida que se popularicen los vehículos eléctricos) hasta dispositivos wearables relacionados con la salud y antenas transparentes orientadas al 5G que no comprometen la vista.

Ya están disponibles muestras del producto con el objetivo de iniciar la producción en masa antes de finales de 2022.

Para más información, visite

https://tanaka-preciousmetals.com/en/news_release/20211015/ [This is automatically translated from English]