一般に、シリコーンベースの導電性ペーストは珍しく、多くの医療用ウェアラブルアプリケーションに必要なAgClフィラー入りのものはさらに珍しい! デービッド・デューイ このペーストは、藤倉化成株式会社が6月に開催された「CEATEC JAPAN」で初公開されました。 テックブリック. PETやシリコーンシートなどの基板に150℃で30分程度硬化させると、1-10E-4Ω/□rの性能を発揮する。 このインクは、フジクラの他のシリコーンベース（絶縁体、接着剤など）との互換性があり、シリコーンなどの伸縮する基材に複雑な多層構造の医療用ウェアラブルデバイスを印刷することができます。
詳細については、www.TechBlick.com をご覧いただくか、2022年OCT12-13日にアイントホーフェンで開催される業界会議にご参加ください。
https://www.techblick.com/electronicsreshaped
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