Sprecher: John Yundt | Unternehmen: SunRay Scientific | Datum: 12-13 Oktober 2022 | Vollständige Präsentation
Die Fortschritte bei der Entwicklung von Technologien und Materialien für flexible Hybridelektronik (FHE) schreiten weiterhin rasant voran; eine zuverlässige, großvolumige Herstellung komplexer FHE-basierter Produkte ist jedoch nach wie vor schwer zu erreichen. Dieses Problem tritt noch stärker in den Vordergrund, wenn es um druckbare, tragbare Technologien geht. Aufgrund der Art der während des Gebrauchs auftretenden Belastungen wird von solchen dehnbaren Geräten erwartet, dass sie mechanisch robust sind und ihre elektrische Leistung auch bei hohen Zugbelastungen beibehalten. Die meisten dieser dehnbaren elektronischen Bauelemente sind hybride Bauelemente, die sowohl weiche als auch starre elektronische Komponenten enthalten. Daher sind robuste und zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen diesen weichen und starren Komponenten erforderlich, um die ordnungsgemäße Funktionalität des Geräts zu gewährleisten. Für die Verbindungen zwischen den elektrisch funktionalen Steuersystemen und den tragbaren E-Textil-Materialien gibt es eine Vielzahl von herkömmlichen Methoden, wie z. B. anisotrope leitfähige Klebstoffe (ACA) mit hohem Druck und hoher Temperatur, Lötmittel, Schnapp-/Cinch-Verbindungen und isotrope Epoxidklebstoffe. Jede dieser elektrischen Verbindungen wirft Probleme mit den für Wearables/E-Textilmaterialien erforderlichen Materialgruppen auf. Es gibt erhebliche Nachteile im Zusammenhang mit mechanischer und/oder thermischer Beschädigung während des Verbindungsprozesses, schlechter mechanischer Haftung, der Unfähigkeit, funktionale Geräte mit Standardraster zu verbinden, und mangelnder Robustheit bei Verbindungen mit nicht ebenen Oberflächen, wie sie in der Wearable-Technologie vorkommen. Darüber hinaus gibt es weitere Herausforderungen, die die Herstellung dieser Produkte in großen Stückzahlen einschränken. SunRay Scientific wird die neuesten Ergebnisse bei der Entwicklung eines neuartigen anisotropen leitfähigen Klebstoffs, ZTACH® ACE, für die Oberflächenmontage elektrischer Komponenten in großen Stückzahlen vorstellen, einschließlich solcher, die auf flexible, dehnbare Textilien in tragbaren Anwendungen montiert/angefügt werden sollen.
Die ZTACH® ACE-Technologie beweist ihre Überlegenheit bei der Herstellung umweltstabiler und mechanisch robuster elektrischer Verbindungen. Zur Verbesserung der Herstellbarkeit ermöglicht sie eine drucklose Montage, Aushärtung bei niedrigen Temperaturen, hervorragende Haftung auf verschiedenen Substraten und Zuverlässigkeit bei kleinen Abständen, ohne dass der Kontaktwiderstand oder die mechanische Integrität der Verbindung beeinträchtigt wird. Da ZTACH® ACE selbst als Underfill und Randverkapselung fungieren kann, kommt es bei typischen Wearable-Anwendungen auf Trägermaterialien wie Textilien und TPU nicht zu denselben Ausfällen wie bei konkurrierenden Technologien ohne Underfill und/oder Verkapselung. Durch die hervorragende Haftung, den geringen Kontaktwiderstand und die mechanische Robustheit bei elektromechanischen Tests erweist sich ZTACH® ACE als zuverlässige Verbindung zwischen dehnbaren und dehnbaren/flexiblen/starren Materialien mit hoher elektrischer Leitfähigkeit. Dies ermöglicht eine einfachere und kostengünstigere Herstellung von flexibleren und robusteren Anwendungen durch die Integration von SMD-Komponenten direkt auf E-Textilien, ohne zusätzliche laminierte Schutzschichten. Dadurch kann die flexible, tragbare gedruckte Elektronik endlich in eine breitere Palette kostengünstiger, zuverlässiger Endanwendungen integriert werden.
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