Sputtern ist nach wie vor die bevorzugte Technologie zur Herstellung konformer EMI-Abschirmungen auf Gehäuseebene, was wiederum ein wichtiger Trend in der Elektronikindustrie ist. Seit einigen Jahren gibt es Versuche, das etablierte Sputtern durch Sprühen zu ersetzen. Die Vorteile liegen in den geringen Investitionskosten und dem vakuumfreien Betrieb, auch wenn diese Vorteile möglicherweise nicht ausreichen, um die Dynamik des etablierten Verfahrens zu überwinden.
Allerdings gibt es jetzt zwei Ansätze, die auf dem Digitaldruck von leitfähigen Tinten basieren, um eine konforme EMI-Abschirmung auf Gehäuseebene zu erzeugen. Der digitale Charakter der Beschichtung ermöglicht eine maskenlose, flächenselektive Metallisierung, was ein wichtiger Vorteil gegenüber dem Sputtern ist, wenn es um komplexe heterogene Multichip- oder SiP-Gehäuse geht, bei denen nur ein Teil des Gehäuses beschichtet werden muss.
Ein Ansatz wurde von Heraeus entwickelt. Sie kombiniert den Mehrkopf-Inkjetdruck mit ihren partikelfreien Tinten. Heraeus bietet eine schlüsselfertige Lösung für die Herstellung an, die es den Kunden leicht macht, ihre Lösung zu übernehmen. Darüber hinaus lässt die dünne und glatte Beschichtung darauf schließen, dass sie auch für mmWave-Frequenzen und darüber hinaus wirksam ist, was bedeutet, dass eine einzige Lösung ausreicht, um den Sub-5G-Bereich, den mmWave-Bereich und viele zukünftige Frequenzbereiche abzudecken.
Ein anderer, weniger ausgereifter Ansatz wird von Ntrium in Korea entwickelt. Hier setzen sie den Aerosoldruck ein. Die nachstehenden Ergebnisse wurden auf der TechBlick im Mai 2021 vorgestellt. Es zeigt eine flächenselektive Metallisierung auf einem 8x12mm2 IC. Der Aerosolkopf bewegt sich mit 10 mm/s. Die Ag-Nanopartikel-Beschichtungen sind 1,1 bis 1,3 um dick, also dünner als beim Sprühen und in der gleichen Größenordnung wie beim Tintenstrahl. Aerosol bietet einen fokussierten Strahl, der eine hohe Auflösung ermöglicht, kann aber gleichzeitig den Abdeckungsbereich pro Durchgang begrenzen.
Die neuesten Entwicklungen sind uns nicht bekannt, aber im Mai 2021 war geplant, bis Ende 2022/Anfang 2023 Folgendes zu erreichen
UPH 1000/System --> 4000/System
Kopfgeschwindigkeit: 5mm/s --> 15mm/s
Dicke: 1um/Durchlauf -->3um/Durchlauf
Breite: 500um/Durchlauf -->1mm/Durchlauf [This is automatically translated from English]
