Sprecher: Rob Hendriks | Unternehmen: FononTech | Datum: 12-13 Oktober 2022 | Vollständige Präsentation
Eine der Herausforderungen im Bereich der gedruckten Elektronik ist die große Lücke zwischen der kostspieligen, hochauflösenden Lithografie und den kostengünstigen - aber auch weniger ausgefeilten - Drucktechnologien. Es wurde eine brandneue und revolutionäre Technologie entwickelt, die diese Lücke schließt und es ermöglicht, die nächste Generation der Fertigung schon heute zu starten.
Das Impulsdruckverfahren ist eine neuartige additive Fertigungstechnologie, bei der hochauflösende Muster durch schnelle Oberflächenerwärmung übertragen werden. Wenn das Lösungsmittel an der erhitzten Oberfläche seine Siedetemperatur erreicht, führt die schnelle Gasentwicklung zu einem Druckaufbau. Dieser Druck bewirkt, dass die Tinte mit unglaublicher Geschwindigkeit auf das Substrat übertragen wird. Der Impulsdruck hat mehrere einzigartige Merkmale. Es können Strukturen in Größen von einigen Mikrometern bis zu mehreren Millimetern mit einem Seitenverhältnis von bis zu 0,5 aufgebracht werden. Da die Tinte von einer Oberfläche freigesetzt wird, treten keine Scherkräfte auf, was bedeutet, dass eine große Bandbreite an Viskositäten aufgebracht werden kann. Das Impulsdruckverfahren kann daher gängige Fertigungsherausforderungen lösen, einschließlich des Drucks auf beliebige Oberflächentopologien mit Druckfarben von extrem hoher Viskosität. Die Muster können sogar um Substrate gewickelt werden.
Das Impulsdruckverfahren ist eine berührungslose Technologie mit hohem Durchsatz, so dass es mit großen Substraten kompatibel ist, wie z. B. bei Rolle-zu-Rolle-Verfahren. Sie wurde so konzipiert, dass sie benutzerfreundlich ist und niedrige Betriebskosten hat. Sie lässt sich daher nahtlos in viele aktuelle Fertigungseinrichtungen integrieren. Darüber hinaus reduziert die Lösung die mit den derzeitigen Fertigungstechniken verbundene Verschwendung, da sie wenig Strom verbraucht und die Tinte mit höchster Effizienz nutzt.
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