de fond de panier ?
Les diapositives ci-dessous présentent quelques prévisions et analyses clés de Jerry Kang d'Omdia - l'un des principaux analystes dans le domaine - qui fera une présentation en ligne en direct lors de l'événement microLED et QD de TechBlick du 30 novembre au 1er décembre www.TechBlick.com/microLEDs.
La diapositive 1 montre que le marché des microLED connaîtra une croissance substantielle dans les années à venir. En 2021, les ventes ne devraient être que de 0,12k unités, reflétant le manque de maturité de la technologie et le coût de fabrication élevé/faible rendement. En 2029, le chiffre devrait atteindre 12,7 millions d'unités par zone. Il s'agit d'une croissance transformationnelle, qui ne représente pourtant que 0,3% du marché total des FPD !
La diapositive 1 montre également la répartition du marché - en milliers d'unités - par application. Les écrans publics ont été les premiers à arriver, en raison des faibles barrières techniques, des matrices beaucoup plus grandes et de l'ultra faible PPI. Les téléviseurs haut de gamme sont également arrivés et vont se développer. Dans ce domaine, la performance supérieure de la gamme de couleurs, de la luminance et du contraste apporte de la valeur. Les montres intelligentes seront un moteur des ventes unitaires, car ici la petite taille et le PPI plus faible se traduisent par des barrières techniques plus faibles.
La diapositive 2 montre l'évolution du marché par technologie de fond de panier. La technologie MicroLED sur silicium (sur CMOS) est adaptée aux dispositifs AR ou HUD à PPI élevé. Le fond de panier LTPS est idéal pour les applications de petite et moyenne taille, comme les montres intelligentes, en raison de la grande mobilité des LTPS, mais ces derniers ne sont pas adaptés aux grandes surfaces en raison de la non-uniformité du p-Si. Les TFT à l'oxyde peuvent être adaptés à la génération 8 tandis que les PCB seront utilisés pour les écrans de très grande taille tels que les panneaux de signalisation.
La diapositive 2 montre également la répartition des prévisions par type de puce. L'option "on-wafer" consiste à faire croître la matrice d'uLED directement sur l'epiwafer. Dans ce cas, les pixels peuvent être très petits mais la taille globale est limitée par la taille de la plaquette (6-12 pouces). L'option Flip chip signifie que les microLEDs auront des électrodes inférieures afin qu'elles puissent être montées sur le substrat/plan arrière cible.
Rejoignez-nous du 30 novembre au 1er décembre 2022 pour en savoir plus sur la technologie et le marché des microLED et des points Qunatum. Vous entendrez une fantastique brochette d'intervenants, dont Samsung, AUO, Sharp, ST Micro, Omdia, Yole, Coherent, Allos, etc.
Consultez l'ordre du jour ici www.TechBlick.com/microLEDs
Données dans les diapositives de l'Omdia qui présentera l'évènement
[This is automatically translated from English]
