inteligentes y superficies funcionales
Ponente: Rahul Raut | Empresa: MacDermid Alpha | Fecha: 12-13 de octubre de 2022 | Presentación completa
Las estructuras electrónicas emergentes en los sectores del consumo, la automoción, la medicina y otras aplicaciones finales están evolucionando rápidamente hacia interfaces integradas, interactivas e inteligentes desde sus formas físicas y mecánicas actuales (como interruptores, conectores, carcasas, etc.). El ensamblaje, la fabricación y el procesamiento de la electrónica también están evolucionando para ser compatibles con la próxima generación de factores de forma elegantes, ligeros y compactos. Además, las megatendencias actuales, como la electrónica sostenible y ecológica, y los enfoques de fabricación cada vez más aditivos y los ensamblajes totalmente automatizados, empezarán a generalizarse.
Para habilitar y desplegar estas estructuras inteligentes y superficies funcionales de próxima generación, se necesita una combinación de materiales inteligentes y procesos compatibles. En este artículo presentamos una visión holística de los materiales, los métodos de fabricación de grandes volúmenes y los procesos sostenibles. Analizamos y revisamos los componentes clave de las plataformas estructurales inteligentes 3D que representan un enfoque integrado, que abarca:
- Nuevos sustratos de película (por ejemplo, sustratos de PC multifuncionales para electrónica en molde),
- Tintas de plata altamente conductoras y conformables
- Dieléctricos conformables de alto rendimiento (curables térmicamente),
- Adhesivos estructurales y conductores de electricidad (ECA) conformables, y
- Encapsulantes conformables.
Presentamos el rendimiento y la compatibilidad de una pila multicapa integrada que puede termoformarse y luego moldearse por inyección para producir estructuras 3D inteligentes e interactivas. Se presentarán detalles de varios demostradores tecnológicos que exhiben estas tecnologías punteras. Un requisito clave para muchas de estas estructuras 3D integradas es que tendrán que cumplir o superar estrictos requisitos de fiabilidad para aplicaciones de automoción, médicas, militares y otras aplicaciones exigentes. Por último, se presentará un resumen de los principales resultados de las pruebas de fiabilidad de las estructuras 3D IME.
Únase a TechBlick con un pase anual para participar en todas las conferencias en línea en directo o en la versión en línea de las conferencias presenciales Acceda a la biblioteca de charlas a la carta (600 charlas + PDF)
cartera de plataformas de masterclass dirigidas por expertos durante todo el año
Y NO se pierda nuestro evento insignia en Berlín los días 17 y 18 de octubre de 2023, centrado en la remodelación del futuro de la electrónica. Este evento atrae a 550-600 participantes de todo el mundo y ofrece un ambiente inmejorable y una exposición dinámica.
Para más información, visite
https://www.techblick.com/electronicsreshaped
Para ver los comentarios sobre el evento anterior, visite https://www.techblick.com/events-agenda
[This is automatically translated from English]