Les systèmes flexibles hybrides combinent l'électronique imprimée avec la puissance de calcul élevée de l'électronique au silicium établie. Pour que les systèmes soient vraiment flexibles, des puces ultra fines sont utilisées.
La diapositive ci-dessous montre un exemple de préparation de puces ultrafines à partir de la séparation des plaquettes pour créer des puces fines. Ces puces sont ensuite placées sur des substrats flexibles avec une métallisation imprimée et d'autres composants imprimés, créant ainsi des systèmes flexibles hybrides.
L'un des principaux défis dans ce domaine est le collage, en particulier le collage à pas très fin, de manière à ce qu'une gamme plus large de circuits intégrés - des circuits complexes avec des E/S élevées - soit compatible et que les concepteurs électroniques puissent choisir parmi un répertoire familier de composants pour créer des produits.
La diapositive 2 montre diverses approches d'intégration de puces pour l'électronique hybride flexible. D'une manière générale, on peut diviser cette approche en deux : l'approche de la première puce et l'approche de la dernière puce. Dans l'approche "chip first" avec collage de puce retournée, on utilise des techniques de collage traditionnelles comme la soudure, les interposeurs, ACA/ACF, ICA, NCA. Dans les techniques "chip-last" (puce sur flexible), on utilise des interconnexions imprimées. Il s'agit d'un domaine de développement en plein essor pour permettre la mise en place de systèmes hybrides flexibles complexes de nouvelle génération combinant les meilleures puces de leur catégorie avec des circuits imprimés.
Le 2 décembre, lors de l'événement TechBlick sur les innovations en matière d'électronique imprimée, Ali Roshanghias de Silicon Austria GmbH présentera les derniers développements en matière de collage de puces à pas ultra fin. Il s'agit d'un événement ouvert et gratuit qui rassemble 25 présentateurs sur deux pistes parallèles en direct, plus de 30 exposants virtuels en direct et plus de 400 participants du monde entier dans un environnement virtuel unique.
Vous pouvez consulter l'ordre du jour complet et vous inscrire GRATUITEMENT ici
[This is automatically translated from English]
