temperaturempfindlichen Substraten
Sprecher: Vahid Akhavan | Unternehmen: PulseForge | Datum: 24-Jun-22 | Vollständige Präsentation
Im Bereich der flexiblen Hybridelektronik wurden bereits viele Prototypen entwickelt, die aufgrund der geringen Langlebigkeit des endgültigen Designs nicht in die Produktion gehen. Eine der großen Herausforderungen besteht darin, konventionelle Komponenten mit einer flexiblen Architektur zu verbinden und gleichzeitig die erwartete Langlebigkeit der Schaltung zu gewährleisten. Anisotrope Leiterbahnen sind der derzeitige Maßstab für diese Bauelemente, aber ihre Leistung ist im Vergleich zu Standardlötverfahren unzureichend. PulseForge hat einen neuen photonischen Lötprozess entwickelt, der es ermöglicht, Bauteile und Substrate, die den Reflow-Temperaturen im Ofen nicht standhalten, mit Standard-Lötpasten zu versehen.
Beim photonischen Löten werden hochintensive Blitze aus sichtbarem Licht verwendet, um eine großflächige Erwärmung mit außergewöhnlicher Gleichmäßigkeit zu erreichen. Die Lötpaste wird durch Strahlungsenergieübertragung auf ihre flüssige Temperatur erhitzt, und das Licht wird durch optische Absorption in Wärme umgewandelt. Dieser Prozess erfolgt selektiv durch Ausnutzung der selektiven Absorptionsfähigkeit der aktiven Bereiche oder mit Hilfe von Schattenmasken. Der optische Blitz kann digital und mit hoher zeitlicher Auflösung moduliert werden, um hochgradig anpassbare Temperaturprofile zu ermöglichen, die von traditionell bis hochinnovativ reichen.
Photonisches Löten ist kompatibel mit standardmäßigen bleifreien Hochtemperatur-Lötlegierungen (z. B. SAC305) in Kombination mit temperaturempfindlichen Substraten (z. B. PET). Der Nicht-Gleichgewichtscharakter des Erwärmungsprozesses ermöglicht eine thermische Isolierung der aktiven Bereiche von den temperaturempfindlichen Bereichen. Die sich daraus ergebende Flexibilität bei der Materialauswahl gibt den Designern eine große Freiheit und unkonventionelle Optionen für die Architektur der Bauelemente. Der innovative Ansatz ermöglicht einen Produktionsfluss, der besser auf die nächste Generation der Elektronik abgestimmt ist. Diese Präsentation hebt die Vorteile der neuen Technologie hervor und erörtert den Anwendungsbereich der photonischen Löttechnik.
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