Conférencier : John Yundt | Société : SunRay Scientific | Date : 12-13 octobre 2022 | Présentation complète
Les avancées dans le développement des technologies et des matériaux de l'électronique hybride flexible (EHF) continuent de progresser rapidement ; cependant, la fabrication fiable et en grand volume de produits complexes basés sur l'EHF reste difficile. Cette question devient encore plus importante lorsque l'objectif est de développer des technologies imprimables et portables. En raison de la nature des contraintes appliquées pendant l'utilisation, ces dispositifs extensibles doivent être mécaniquement robustes et maintenir leurs performances électriques sous une forte contrainte de traction. La plupart de ces dispositifs électroniques extensibles sont de nature hybride, comprenant à la fois des composants électroniques souples et rigides. Par conséquent, des interconnexions électriques robustes et fiables entre ces composants souples et rigides sont nécessaires pour assurer le bon fonctionnement du dispositif. Les interconnexions entre les systèmes de contrôle électriquement fonctionnels et les matériaux e-textiles portables font appel à diverses méthodes traditionnelles actuelles, telles que les adhésifs conducteurs anisotropes (ACA) à haute pression et haute température, les soudures, les connexions par encliquetage et les adhésifs époxy isotropes. Chacune de ces connexions électriques pose des problèmes avec les ensembles de matériaux nécessaires pour les wearables/e-textiles. Il existe des inconvénients importants liés aux dommages mécaniques et/ou thermiques pendant le processus de connexion, à la faible adhérence mécanique, à l'incapacité de connecter des dispositifs fonctionnels à pas standard et au manque de robustesse lors de la connexion à des surfaces non planes comme c'est le cas dans la technologie des wearables. D'autres défis existent qui limitent la fabrication en grande série de ces produits. SunRay Scientific présentera les résultats récents du développement d'un nouvel adhésif conducteur anisotrope, ZTACH® ACE, pour le montage en surface en grand volume de composants électriques, y compris ceux qui doivent être montés/fixés sur des textiles flexibles et extensibles dans les applications portables.
La technologie ZTACH® ACE démontre sa supériorité dans la réalisation de connexions électriques écologiquement stables et mécaniquement robustes. Pour améliorer la fabrication, elle permet un assemblage sans pression, un durcissement à basse température, une excellente adhésion à divers substrats et une fiabilité des pas fins sans sacrifier la résistance de contact ou l'intégrité de la liaison mécanique. Étant donné que le ZTACH® ACE peut agir comme son propre agent de remplissage et d'encapsulation des bords, les rigueurs de l'utilisation dans des applications vestimentaires typiques sur des substrats hôtes tels que les textiles et le TPU, ne connaissent pas les mêmes types de défaillances que les technologies concurrentes alternatives sans l'ajout d'un agent de remplissage et/ou d'encapsulation. En offrant une adhérence supérieure, une faible résistance de contact et une robustesse mécanique lors des tests électromécaniques, ZTACH® ACE s'avère être une interconnexion fiable entre les matériaux extensibles et extensibles/flexibles/rigides avec une conductivité électrique élevée. Cela permet une fabrication plus facile et moins coûteuse d'applications plus flexibles et plus robustes grâce à l'intégration de composants CMS directement sur les e-textiles, sans couches protectrices laminées supplémentaires. En conséquence, l'électronique imprimée flexible et portable peut enfin être intégrée dans une gamme plus large d'applications finales fiables et rentables.
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