Pegado a temperatura ambiente de componentes electrónicos en wearables y aplicaciones flexibles

con películas adhesivas conductoras anisotrópicas

Ponente: Morten Lindberget | Empresa: CondAlign | Fecha: 2-Dic-22 | Presentación completa

Las películas adhesivas conductoras anisotrópicas para la unión a temperatura ambiente y baja presión estarán disponibles en breve para su uso comercial. ¿Cuál es el rendimiento de estas películas y cómo pueden añadir libertad y valor en el diseño y fabricación de nuevos productos en el área de los wearables, la electrónica flexible y la electrónica híbrida?

Se presentará información actualizada sobre la disponibilidad y la hoja de ruta de esta gama de productos, así como ejemplos de aplicación y datos sobre su rendimiento. Se hablará del ahorro de procesos, relacionado con el hecho de que esta técnica de unión no requiere calor ni presión adicional, y las inversiones relacionadas con el equipo de montaje son moderadas.

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