スマート・プラスティック・ソリューションのためのコスト効率の良い方法
講演者 ピエール・ボール｜会社紹介 ビーリンク・ソリューションズ｜日時：2022年10月12日～13日｜プレゼンテーションの全容
本プレゼンテーションでは、ビーリンク・ソリューションズによるプリンテッドエレクトロニクスにおけるイノベーションの主要原則を3つの軸に沿って紹介します。
装置
材料
プロセス
既存技術の置き換えは通常困難ですが、ハイブリッドエレクトロニクス技術は新しいソリューションと設計領域を開拓し、従来のエレクトロニクスからプリンテッドエレクトロニクス市場への移行と拡大を促進しています。
ここでは、よく知られた導電性スクリーン印刷技術に基づくセンサーやトレースだけでなく、より重要なこととして、あらゆる種類のSMTコンポーネントやパッケージ（BGA、ファインピッチ）をPCBオンフィルムで直接統合する方法について取り上げます。
言い換えれば、2Dおよび3Dエレクトロニクスの新しい設計を促進するために、両方の技術（従来のエレクトロニクスとプリンテッドエレクトロニクス）の間のギャップを埋めるにはどうしたらよいでしょうか？
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詳しくは
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前回のイベントに関するフィードバックはこちらをご覧ください。 https://www.techblick.com/events-agenda
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