DuPont Microcircuit Materials presentó un conjunto avanzado de conductores de pasta de película gruesa con plata para permitir los dispositivos electrónicos en molde.
Los nuevos conductores ME102, ME604 y ME614 presentan avances clave para mejorar la termoformabilidad, la conductividad y el rendimiento de la línea fina. Estas ofertas permiten una alta productividad y unas propiedades mecánicas y eléctricas mejoradas que permiten una mayor libertad en el diseño electrónico de los dispositivos In-Mold Electronics.
Estos dispositivos incluyen sistemas LiDAR de nueva generación para la conducción autónoma o volantes táctiles con superficies transparentes en 3D para mejorar la experiencia del usuario.
Los principales avances de la nueva gama ME incluyen:
ME102 como pasta conductora de película gruesa de alta conductividad para antenas, calentadores y funciones RFID
ME604 como pasta conductora de película gruesa de uso general con mayor termoformabilidad y conductividad
ME614, pasta conductora de capa gruesa con propiedad añadida de ablación láser para aplicaciones de líneas muy finas
"Esta nueva e innovadora oferta demuestra una gama de propiedades técnicas superiores para satisfacer los diferentes requisitos de los clientes. Estamos muy contentos de introducir la gama de productos ME en el mercado global y esperamos un impacto positivo en la aceleración de la adopción de la emergente tecnología In-Mold Electronics", dijo Peter Weigand, director del segmento global de automoción de DuPont Microcircuit Materials.
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