MOLECULAR COATING™.
Avec l'équipement d'AFS Entwicklungs + Vertriebs GmbH, NORCOP démontre l'importance de la chimie de surface des substrats polymères utilisés en sérigraphie à encre conductrice, et comment sa modification par MOLECULAR COATING™ permet d'obtenir des circuits électriques flexibles à faible résistivité, sans défaut, fiables et compacts.
"MOLECULAR COATING™ est une technologie de dépôt de surface induite par plasma permettant de déposer des revêtements minces transparents à la surface de divers substrats 2D en plastique, papier et textile. Elle donne des résultats exceptionnels en sérigraphie d'encres conductrices, tandis que les résultats préliminaires en impression jet d'encre sont très prometteurs. Lorsque la bonne paire encre-substrat a été identifiée et utilisée, les principales caractéristiques de ces couches minces sont la rugosité de surface et le contrôle de la chimie de surface, qui conduisent à un mouillage (zéro trou d'épingle) et une adhésion parfaits. Ces caractéristiques offrent à l'imprimeur les avantages suivants :"
L'absence de PINHOLES entraîne une augmentation de la conductivité des circuits électriques : souvent plus de deux fois supérieure à celle des circuits imprimés sur du PET commercial standard.
Le contrôle de la rugosité de la surface, obtenu en faisant varier l'épaisseur du film déposé, a un impact sur l'adhésion de l'encre en raison de la modification des mécanismes de verrouillage encre-substrat (interactions @Van Der Waals).
Le contrôle de la chimie de surface, obtenu par l'introduction de fonctions chimiques soigneusement sélectionnées à la surface du substrat, assure une liaison covalente à haute énergie entre le MOLECULAR COATING™ et les résines présentes dans l'encre. Celles-ci affectent à leur tour :
L'adhésion du MOLECULAR COATING™ avec le substrat de base (PET ou autre)
L'adhérence du MOLECULAR COATING™ avec l'encre imprimée
L'adhérence du MOLECULAR COATING™ avec le vernis diélectrique.
La résistance à la déformation lors de pliages répétés (revêtement organique flexible).
La résistance aux défauts de chaleur qui se produisent pendant le fonctionnement du circuit (points chauds).
"Les systèmes utilisés pour l'impression avec des encres contenant du métal, les circuits imprimés sur les substrats de NORCOP présentent des lignes étroites, d'une largeur de 30 à 500 µm, qui sont droites, avec des bords réguliers et des espaces interlignes constants tout au long des pistes. De cette manière, les risques de défaillance des circuits ou de formation de courts-circuits sont éliminés."
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