tecnologÃa MOLECULAR COATINGâ„¢
Con el equipo de AFS Entwicklungs + Vertriebs GmbH, NORCOP demuestra la importancia de la quÃmica superficial de los sustratos poliméricos utilizados en la serigrafÃa de tinta conductora, y cómo su modificación mediante MOLECULAR COATINGâ„¢ consigue circuitos eléctricos flexibles de baja resistividad, sin defectos, fiables y compactos.
"MOLECULAR COATINGâ„¢ es una tecnologÃa de deposición superficial inducida por plasma que permite la deposición de revestimientos finos transparentes en la superficie de diversos sustratos 2D de plástico, papel y textiles. Funciona excepcionalmente bien en la serigrafÃa de tintas conductoras, mientras que los resultados preliminares utilizando la impresión por chorro de tinta han sido muy prometedores. Cuando se ha identificado y utilizado el par tinta-sustrato adecuado, las principales caracterÃsticas de estas capas finas son la rugosidad de la superficie y el control quÃmico de la misma, que conducen a una perfecta humectación (sin agujeros) y adhesión. Estas caracterÃsticas proporcionan al impresor las siguientes ventajas:"
La ausencia de PINHOLES da lugar a un aumento de la conductividad en los circuitos eléctricos: a menudo más del doble en comparación con los impresos en PET comercial estándar.
El control de la rugosidad de la superficie, que se consigue variando el grosor de la pelÃcula depositada, repercute en la adhesión de la tinta debido a la modificación de los mecanismos de enclavamiento entre la tinta y el sustrato (interacciones @Van Der Waals)
El Control QuÃmico de la Superficie, logrado mediante la introducción de funciones quÃmicas cuidadosamente seleccionadas en la superficie del sustrato, asegura una unión covalente de alta energÃa entre el MOLECULAR COATINGâ„¢ y las resinas presentes en la tinta. Estas, a su vez, afectan:
La adhesión del MOLECULAR COATING™ con el sustrato base (PET u otro)
La adhesión del MOLECULAR COATING™ con la tinta impresa
La adhesión del MOLECULAR COATING™ con el barniz dieléctrico
La resistencia a la deformación al doblarse repetidamente (revestimiento orgánico flexible)
La resistencia a los defectos de calor que se producen durante el funcionamiento del circuito (puntos calientes)
"Los sistemas utilizados en la impresión con tintas que contienen metales, los circuitos impresos en los sustratos de NORCOP muestran lÃneas estrechas, de 30 a 500 µm de ancho, que son rectas, con bordes regulares y espacios interlineales constantes a lo largo de las pistas. De este modo, se eliminan los riesgos de fallo del circuito o de formación de cortocircuitos".
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