Sprecher: Stan Farnsworth | Unternehmen: PulseForge | Datum: 12-13 Oktober 2022 | Vollständige Präsentation
Die Elektronikfertigung ist nicht ausgenommen von dem gesellschaftlichen Bestreben, die Nachhaltigkeit insgesamt zu verbessern, einschließlich der Nutzung von Materialien und Energie. Mehrzonen-Löt-Reflowöfen verbrauchen viel Energie, da sie über einen längeren Zeitraum bei hohen Temperaturen betrieben werden, die für das Reflowing des traditionell verwendeten SAC305-Lots erforderlich sind, und zwar sowohl in funktionaler Hinsicht, um die Lotschmelze zu bewirken, als auch in betrieblicher Hinsicht, um lange Aufwärm- und Ausgleichszeiten zu vermeiden. Gleichzeitig ist derselbe thermische Prozess, der für das Aufschmelzen des Lots verwendet wird, ein Hindernis für eine breitere Nutzung der flexiblen Hybridelektronik. Die Marktnachfrage nach leichter, konformer Elektronik hat die derzeitigen traditionellen, auf Gleichgewicht basierenden thermischen Prozesse wie das Reflow-Löten überholt. Niedrige Temperaturen und leichte Trägermaterialien wie PET sowie elektronische Komponenten wie Kameras, Sensoren und Bioprozessoren können in der Regel nicht dauerhaft den Löttemperaturen ausgesetzt werden.
Der Referent wird die thermische Verarbeitung der nächsten Generation vorstellen, die die Lieferkette dekarbonisiert, indem sie nur 15 % der Energie im Vergleich zur Standardverarbeitung verbraucht. Nachhaltige Fertigungsverfahren gehen oft mit Leistungs- und/oder Kosteneinbußen einher, was man als Green Premium bezeichnen kann. Da diese neue Löttechnologie auch eine verbesserte Leistung und einen höheren Durchsatz bietet, wird die Vorstellung von einem "Green Premium" widerlegt. Die neue Löttechnik ermöglicht Anwendungen der nächsten Generation, wie z. B. medizinische und Lifestyle-Wearables, Unterhaltungselektronik wie AR/VR-Brillen, und öffnet die Tür zu umfassenderen Innovationen, während sie gleichzeitig die Ideale und Praktiken einer nachhaltigen Fertigung erfüllt.
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