Strukturen und funktionale Oberflächen
Sprecher: Rahul Raut | Unternehmen: MacDermid Alpha | Datum: 12-13 Oktober 2022 | Vollständige Präsentation
Aufstrebende elektronische Strukturen in der Konsumgüter-, Automobil- und Medizintechnik sowie in verschiedenen anderen Endanwendungen entwickeln sich rasch in Richtung integrierter, interaktiver, intelligenter Schnittstellen, die sich von ihren derzeitigen physischen und mechanischen Formen (wie Schalter, Stecker, Gehäuse usw.) lösen. Auch die Montage, Herstellung und Verarbeitung von Elektronik entwickelt sich weiter, um mit der nächsten Generation von schlanken, leichten und kompakten Formfaktoren kompatibel zu sein. Darüber hinaus werden aktuelle Megatrends wie nachhaltige und umweltfreundliche Elektronik sowie zunehmend additive Fertigungsverfahren und vollautomatische Baugruppen zum Mainstream.
Um diese intelligenten Strukturen und funktionalen Oberflächen der nächsten Generation zu ermöglichen und einzusetzen, ist eine Kombination aus intelligenten Materialien und kompatiblen Verfahren erforderlich. In diesem Beitrag wird eine ganzheitliche Betrachtung von Werkstoffen, hochvolumigen Fertigungsansätzen (HVM) und nachhaltigen Prozessen vorgestellt. Wir erörtern/überprüfen die wichtigsten Bausteine von intelligenten 3D-Strukturplattformen, die einen integrierten Ansatz darstellen, der Folgendes umfasst
- Neuartige Foliensubstrate (z. B. multifunktionale PC-Substrate für In-Mold-Elektronik),
- Hochleitfähige und formbare Silbertinten
- hochleistungsfähige formbare Dielektrika (thermisch härtbar),
- verformbare strukturelle und elektrisch leitende Klebstoffe (ECAs), und
- verformbare Verkapselungsmaterialien.
Wir präsentieren die Leistung und Kompatibilität eines integrierten mehrschichtigen Stapels, der thermisch verformt und anschließend im Spritzgussverfahren zu intelligenten, interaktiven 3D-Strukturen verarbeitet werden kann. Es werden Einzelheiten zu mehreren Technologiedemonstratoren vorgestellt, die diese Spitzentechnologien demonstrieren. Eine wichtige Anforderung an viele dieser integrierten 3D-Strukturen ist, dass sie die strengen Zuverlässigkeitsanforderungen für die Automobilindustrie, die Medizin, das Militär und andere anspruchsvolle Anwendungen erfüllen oder übertreffen müssen. Schließlich wird eine Zusammenfassung der wichtigsten Ergebnisse von Zuverlässigkeitstests für die 3D-IME-Strukturen vorgestellt.
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