El proceso tradicional de estructuración directa por láser (LDS) es fantástico, pero sólo funciona en sustratos de plástico especiales que contienen partículas de activación por debajo de la superficie. Esto limita la elección y la funcionalidad de los materiales. En primer lugar, no suele funcionar con vidrio, cerámica, PET o termoestables. Además, la adición de partículas de activación puede volver opaco un material transparente o eliminar la biocompatibilidad. Además, la resolución del ancho de línea suele ser de unas 80-100um (pero puede reducirse más) con una rugosidad superficial de 20-30um
Nouhad Bachnak , 3D-MID de Sunway Communication desvela a continuación un nuevo proceso que promete superar estas limitaciones. En este caso, el proceso implica en primer lugar un proceso especial de estructuración por láser, seguido de un paso denominado de activación química. Después de este paso, la pieza estructurada y activada se somete al típico chapado (Cu-NiP-Au)
Los detalles de la etapa de activación química -posiblemente la más importante- no fueron revelados. No obstante, los ejemplos y resultados divulgados sugieren que puede funcionar en vidrio, cerámica, termoestables, etc.
Se trata de un importante desarrollo y avance de la tecnología, ya que reduce en gran medida los límites en la elección de materiales que pueden ser metalizados en 3D con propiedades similares a las del volumen y superficies soldables.
Además, se afirma que este proceso -supuestamente cuando se optimice- logrará anchos de línea de 5um con una rugosidad superficial de sólo 2-3um (ideal para antenas, por ejemplo). Además, puede realizar el recubrimiento dentro de las vías con un diámetro de 40um.
Pero aún no es el nivel de producción completo para todos los sustratos. El desarrollo más avanzado es para el termoestable, que está listo para la producción. Los demás sustratos, como el vidrio, el PET y la cerámica, aún están en fase de desarrollo. No obstante, es un buen espacio para observar
Obtenga más información sobre esta tecnología en el evento inaugural in situ de TechBlick, que tendrá lugar los días 12 y 13 de octubre de 2022 en los Países Bajos
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