Sprecher: Nello Li Pira | Unternehmen: FIAT Research Centre | Datum: 10-11 März 2021 | Vollständige Präsentation
Diese Arbeit befasst sich mit einer der wichtigsten zukünftigen Herausforderungen im Bereich der Automobilwerkstoffe, nämlich der Integration eingebetteter elektronischer Funktionalitäten und der Nachhaltigkeit.
Die Autos der Zukunft werden ein elegantes und ergonomisches Design mit eingebetteten Sensoren, berührungsempfindlichen Oberflächen und biomimetischen mehrfarbigen Komponenten haben. E-Mobilität und autonomes Fahren werden zu grundlegenden Anforderungen an Fahrzeuge, aber gleichzeitig müssen sie mit Nachhaltigkeit, der Einführung von Biomaterialien und der Stärkung der Kreislaufwirtschaft einhergehen. Dies bedeutet eine kontinuierliche Weiterentwicklung der aktuellen Produkte mit einer Erhöhung des Elektronikanteils, wobei gleichzeitig die wichtigsten Aspekte der zukünftigen Wirtschaft berücksichtigt werden: Begrenzung des Anteils gefährlicher Chemikalien, Erhöhung des Anteils recycelter Materialien und Entwicklung biobasierter Kunststoffe.
Nello Li Pira
Leiter des Materials Labs @ FIAT Research Centre
Bio
Nello Li Pira, Dr. der Allgemeinen Physik, Universität Turin, 2000. Er promovierte 2010 am Polytechnikum von Turin. Derzeit arbeitet er als Global Materials R&I Manager im FCA Material Engineering und ist zusätzlich für die Abteilungen Elektrik/Elektronik und multifunktionale Werkstoffe in EMEA zuständig. Er ist globaler Manager für Advanced & Aesthetics Materials und leitet im Rahmen des internen FCA-Innovationsmasterplans die Entwicklung neuartiger innovativer Verkleidungen/Lösungen für verschiedene FCA-Projekte, darunter die Marken Alfa Romeo, Maserati, FIAT und JEEP. Er war an der Entwicklung von Innenraumverkleidungen und Display-Materialien für mehrere FCA-Marken beteiligt. Derzeit ist er die Referenz für Materialien und optische Bewertung von Displays bei FCA. Seit 2009 ist er Master in Oberflächen- und Beschichtungsmetrologie und Kunststoffelektronik. Er hat internationale Erfahrungen in europäischen Projekten als Projektkoordinator: FP7 ICT PRIAM und wissenschaftlicher Verantwortlicher in ICT, FOF und NMPB Projekten im Rahmen von H2020 und FP7 Programmen. Er ist Erfinder von mehr als 10 Industriepatenten und Autor von mehr als 10 internationalen Veröffentlichungen.
Schließen Sie sich TechBlick mit einem Jahrespass an und nehmen Sie an allen Live-Online-Konferenzen oder der Online-Version der Vor-Ort-Konferenz teil. Sie haben Zugang zu einer Bibliothek mit On-Demand-Vorträgen (600 Vorträge + PDFs).
Portfolio an von Experten geleiteten Meisterklassen, die das ganze Jahr über angeboten werden
Und verpassen Sie auf keinen Fall unser Flaggschiff-Event in Berlin am 17. und 18. Oktober 2023 zum Thema "Reshaping the Future of Electronics". Diese Veranstaltung zieht 550-600 Teilnehmer aus der ganzen Welt an und bietet ein hervorragendes Ambiente und eine dynamische Ausstellungsfläche.
Für weitere Informationen besuchen Sie
https://www.techblick.com/electronicsreshaped
Feedback zu früheren Veranstaltungen finden Sie unter https://www.techblick.com/events-agenda
[This is automatically translated from English]