La pulvérisation reste la technologie de choix pour créer un blindage EMI conforme au niveau du boîtier, ce qui constitue en soi une tendance majeure dans l'industrie électronique. Depuis quelques années, des tentatives ont été faites pour remplacer la pulvérisation par la pulvérisation. Les avantages sont un faible coût d'investissement ainsi qu'un fonctionnement sans vide, bien que ces avantages ne soient pas suffisants pour surmonter l'élan de l'opérateur historique.
Cependant, il existe maintenant deux approches basées sur l'impression numérique d'encres conductrices pour créer un blindage EMI conforme au niveau du boîtier. La nature numérique du revêtement permet une métallisation sélective sans masque, ce qui constitue un avantage important par rapport à la pulvérisation lorsqu'il s'agit d'emballages hétérogènes complexes à plusieurs puces ou d'emballages SiP dans lesquels seule une partie de l'emballage doit être revêtue.
Une approche a été développée par Heraeus. Elle combine l'impression à jet d'encre multi-têtes avec ses encres sans particules. Heraeus propose une solution clé en main au niveau de la fabrication, ce qui permet aux clients d'adopter facilement sa solution. En outre, la nature fine et lisse du revêtement suggère qu'il est efficace même pour les fréquences mmWave et au-delà, ce qui signifie qu'une seule solution suffira pour couvrir la gamme sub-5G, la gamme mmWave et de nombreuses gammes de fréquences futures.
Une autre approche moins mature est développée par Ntrium en Corée. Ici, ils déploient l'impression par aérosol. Les résultats ci-dessous ont été divulgués au TechBlick en mai 2021. Ils montrent une métallisation sélective par zone sur un circuit intégré de 8x12mm2. La tête de l'aérosol se déplace à 10mm/s. Les couches de nanoparticules d'Ag ont une épaisseur de 1,1 à 1,3 um, ce qui est plus fin que l'aérosol et dans la même gamme que le jet d'encre. L'aérosol offre un jet focalisé, permettant une haute résolution, mais il peut en même temps limiter la zone de couverture par passage.
Nous ne connaissons pas les derniers développements, mais le plan de mai 2021 prévoyait d'atteindre les objectifs suivants d'ici fin 2022/début 2023
UPH 1000 /system --> 4000/system
Headspeed: 5mm/s --> 15mm/s
Thickness: 1um/pass -->3um/pass
Width: 500um/pass -->1mm/pass
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