Eine große Herausforderung in der gedruckten Elektronik ist die Unmöglichkeit, direkt auf Ag-Paste (das gebräuchlichste Tinten- und Pastenmaterial) zu löten, da sich keine intermetallische Schicht bildet. Bei Cu kann dies anders sein.
Hier zeigt Copprint Ergebnisse, die demonstrieren, dass man direkt auf ihre Cu-Pasten mit guten Schertestergebnissen löten kann, auch wenn die Benetzung manchmal nicht die beste ist. Es wird auch gezeigt, wie eine starke intermetallische Schicht während des Lötens gebildet wird, zum Beispiel mit dem Standardlot SAC305 auf einem FR4-Substrat.
Dies ist ein wichtiger Fortschritt in der Technik, weil es die gedruckte Elektronik kompatibler mit Standard-SMT-Verfahren macht. Außerdem ist die Cu-Tinte auch mit Niedrig-T-Loten kompatibel, so dass man Bauteile direkt auf ein PET-Substrat mit aufgedruckten Cu-Linien löten kann.
Im Allgemeinen gab es in der Vergangenheit Probleme mit Cu-Tinten. Die Leitfähigkeit war nicht hoch genug, was bedeutet, dass mehr Material benötigt wird, wodurch der Preisvorteil gegenüber Ag aufgezehrt wird. Außerdem erforderten sie neue Sinterschritte mit einer neuen Lernkurve und neuen Anlagen. Die Daten von Copprint deuten darauf hin, dass ihre Tinte sehr schnell gesintert werden kann und Leitfähigkeitsstufen erreicht, die die der klassischen Ag-Anbieter übertreffen. [This is automatically translated from English]
