講演者 ブライアン・ラフリン｜会社概要 デュポン マイクロサーキット＆コンポーネントマテリアルズ. | 日付：6月24日｜プレゼンテーションの全文
デュポン™グリーンテープ™9KC低温同時焼成セラミック（LTCC）テープと銀（Ag）メタライズを使用して、28GHzで動作するアンテナインパッケージ（AiP）無線周波数フロントエンド（RFFE）モジュールを作製しました。このAiP RFFEモジュールは、台湾のITRIと共同で設計、製造、および試験を行いました。このモジュールには、Anokiwave社のフェーザチップセットと2x4パッチアンテナアレイが使用されており、64QAM変調下で±35°にわたって放射ビームを1 ppm以下の誤差ベクトル振幅（EVM）で制御しながら18 dBm以上の有効等方放射電力（EIRP）を実現しました。 このリファレンスデザインは、スモールセルやミリ波基地局など、5G通信の多くのユースケースに類似しており、LTCCは高い信頼性、優れた熱性能、あらゆる実用環境条件下での高周波での安定した材料性能により、優れた材料プラットフォームと言えます。
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詳しくは
https://www.techblick.com/electronicsreshaped
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