top of page

LEIMSA - Electrónica ligera mediante moldeo por inyección en arquitecturas sin juntas

Ponente: Ana Cortez | Empresa: Celoplás | Fecha: 9-10 marzo 2022 | Presentación completa


El proyecto LEIMSA tiene como objetivo el desarrollo de componentes disruptivos para el interior del automóvil, suelo consola central y salpicadero, que permitan la integración de funcionalidades realmente innovadoras y sostenibles centradas en el usuario.

Para ello, se integrarán elementos decorativos y funcionalidades distintivas en los productos con el menor número de operaciones posible, mediante el uso de tecnologías emergentes y ligeras en el molde (operaciones in-mould), como la Decoración In-Mould (IMD), o el Etiquetado In-Mold (IML), el Conformado de Alta Presión (HPF) y la Electrónica In-Mould (IME).

Las modernas tecnologías IM (In-Mould) permiten combinar varias etapas de los procesos de producción tradicionales en el molde para obtener funcionalidades adicionales para las piezas o componentes, pero también mejoras estéticas. Como resultado, se consigue una mejora de las funcionalidades, así como un mejor aspecto estético y una mayor durabilidad de los productos generados.

El desarrollo de superficies inteligentes y hápticas con un atractivo diseño 3D sin costuras y una interfaz HMI (hombre-máquina) inmersiva e intuitiva centrada en la experiencia del usuario son los principales objetivos de LEIMSA. Para ello, se identificaron las necesidades de los usuarios, con el fin de orientar el desarrollo del producto, el diseño y el estilo al mercado. También se contempla el desarrollo de herramientas de producción e integración para un nivel de madurez tecnológica preindustrial.

El proyecto LEIMSA es llevado a cabo por un consorcio de seis entidades de reconocido prestigio en la industria automovilística nacional e internacional: Simoldes Plásticos, S.A (líder promotor del proyecto), Bosch Car Multimedia, Celoplás, Plásticos para a Indústria S.A., DTx, CEiiA y la Universidade do Minho. Com uma investimento global de 4.898.005,06 euros, este projeto é cofinanciado pelo Programa Portugal 2020, no âmbito do Programa Operacional de Competitividade e Internacionalização (COMPETE 2020) com um montante de 3.036.914,62 euros, provenientes do Fundo Europeu de Desenvolvimento Regional.



Únase a TechBlick con un pase anual para participar en todas las conferencias en línea en directo o en la versión en línea de las conferencias presenciales Acceda a la biblioteca de charlas a la carta (600 charlas + PDF)

cartera de plataformas de masterclass dirigidas por expertos durante todo el año


Y NO se pierda nuestro evento insignia en Berlín los días 17 y 18 de octubre de 2023, centrado en la remodelación del futuro de la electrónica. Este evento atrae a 550-600 participantes de todo el mundo y ofrece un ambiente inmejorable y una exposición dinámica.


Para más información, visite

https://www.techblick.com/electronicsreshaped


Para ver los comentarios sobre el evento anterior, visite https://www.techblick.com/events-agenda



[This is automatically translated from English]





Subscribe for updates

Thank you!

bottom of page