Conférencier : Takatoshi Abe | Société : Panasonic Electronic Materials | Date : 13-14 octobre 2021 | Présentation complète
Les procédés classiques d'assemblage électronique, comme la refusion SMT, nécessitent des matériaux résistant à des températures élevées. Cependant, les films polymères conventionnels souples et étirables, comme le polyuréthane thermoplastique (TPU), normalement utilisés pour l'électronique hybride imprimée et flexible, présentent une faible résistance à la température, ce qui pose des problèmes pour l'impression et le durcissement des matériaux fonctionnels comme les pâtes conductrices, l'assemblage en surface et la durabilité de l'utilisation finale.
Le centre de développement technologique de Panasonic Electronics Materials à Osaka, au Japon, a mis au point des matériaux pour les applications FHE/PE afin de relever ces défis. Grâce à diverses expériences et à des dispositifs de cas d'utilisation, nous avons démontré que ces nouveaux matériaux extensibles ont la durabilité et la résistance à la chaleur nécessaires pour être compatibles avec les processus d'assemblage SMT traditionnels. Cette présentation expliquera en détail la technologie des substrats et présentera quelques pièces de démonstration de cas d'utilisation fabriquées avec ces matériaux.
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