électronique est inégalée.
Conférencier : Nouhad Bachnak | Société : Sunway Communications | Date : 9-10 mars 2022 | Présentation complète
L'intégration fonctionnelle exige que de plus en plus d'interconnexions soient réalisées dans un espace réduit. 3D-MID offre des solutions répondant à la fois aux exigences d'interconnexion et d'espace.
La technologie 3D-MID est actuellement dans une phase de transformation ; elle fait juste le saut des largeurs habituelles de pistes conductrices de 100 à 200 micro-mètres en direction de 10 à 20 micro-mètres. De 100 à 10 n'est pas une amélioration, c'est un saut de géant. Ce bond permettra d'utiliser la technologie 3D-MID au niveau des puces et des substrats de circuits intégrés pour une production de masse et à moindre coût.
L'état actuel et les nouveaux développements de la technologie 3D-MID chez Sunway Communication seront présentés dans cette présentation".
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