A medida que los microLEDs se reducen inevitablemente en tamaño, los requisitos de micro-bumping para las matrices de los microLEDs se vuelven más desafiantes. La impresión directa en obleas basada en técnicas de offset de huecograbado ofrece una solución prometedora a este respecto. De hecho, este es otro campo en el que la electrónica impresa puede desempeñar un papel importante.
Komori ha logrado recientemente excelentes resultados, que se darán a conocer en el próximo evento de microLED de TechBlick, que tendrá lugar del 30 de noviembre al 1 de diciembre de 2022: www.TechBlick.com/microLEDs
Como se puede ver en las siguientes diapositivas, la impresión en huecograbado puede imprimir microbombas impresas con pasta fundente, logrando una precisión de impresión de 5 µm en un rango de 300 mm. Las primeras diapositivas muestran la precisión de la posición de impresión en una oblea. En particular, se compara con la serigrafía, mostrando cómo la impresión en huecograbado adelanta la capacidad de impresión de rasgos finos con respecto a la serigrafía (+/-10 um, aunque la serigrafía también puede avanzar y lo hará)
Como se muestra en la diapositiva dos, el diámetro mínimo que se puede imprimir con pasta de soldadura SAC (Sn, Ag, Cu) es de 6 μm y la distancia entre los centros de los bumps es de 30 μm. El reflujo ha tenido éxito con un diámetro mínimo de 10 µm. De esta manera, por ejemplo, se puede soportar un troquel de microLED del tamaño de 30um por 50 u 80um.
Además, como se muestra en la tercera diapositiva, esta técnica también ofrece la posibilidad de controlar el grosor imprimiendo varios diámetros. Cuanto más pequeño sea el diámetro del bump, mayor será la relación de aspecto.
Se trata de unos resultados muy buenos, que demuestran la viabilidad de la técnica de impresión en huecograbado para los microbumps. Esta tecnología puede servir para las generaciones actuales y próximas de microLED, pero ¿evolucionará a medida que las matrices de los microLED se reduzcan más a largo plazo?
Únase a Komori y a otros miembros de la comunidad para conocer todos los aspectos de los microLED, desde la tecnología de microLED de GaN hasta la tecnología de transferencia y de mosaico, pasando por la tecnología de bumping y de conversión del color, y mucho más. Podrá escuchar a empresas de la talla de Samsung, Sharp, Yole, ASMP, Coherent, Nanosys, CEA, AUO, Allos Semiconductor, KIMM, Luxnour, Omdia, Playnitride, micromac, y muchas más.
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