de 6 um dans les écrans microLED
Comme les microLEDs rétrécissent inévitablement en taille, les exigences de micro-bossage pour les matrices de microLEDs deviennent plus difficiles. L'impression directe sur tranche basée sur les techniques d'héliogravure offset offre une solution prometteuse à cet égard. En effet, c'est un autre domaine où l'électronique imprimée peut jouer un rôle.
Komori a récemment obtenu d'excellents résultats, qui seront dévoilés lors du prochain événement microLED de TechBlick, du 30 novembre au 1er décembre 2022 : www.TechBlick.com/microLEDs.
Comme on peut le voir dans les diapositives ci-dessous, l'impression en héliogravure peut imprimer des microbilles imprimées à l'aide de pâte de flux, atteignant une précision d'impression de 5 µm dans une plage de 300 mm. Les premières diapositives montrent la précision de la position d'impression sur un wafer. En particulier, elles la comparent à la sérigraphie, montrant comment l'héliogravure améliore la capacité d'impression de détails fins par rapport à la sérigraphie (+/-10 um, bien que la sérigraphie puisse également progresser).
Comme le montre la deuxième diapositive, le diamètre minimum qui peut être imprimé avec la pâte à braser SAC (Sn, Ag, Cu) est de 6 μm et la distance entre les centres des bosses est de 30 μm. La refusion a donné de bons résultats avec un diamètre minimum de 10 µm. De cette façon, par exemple, une puce microLED de la taille de 30um par 50 ou 80um peut être supportée.
En outre, comme le montre la troisième diapositive, cette technique offre également la possibilité de contrôler l'épaisseur en imprimant plusieurs diamètres. Plus le diamètre de la bosse est petit, plus le rapport d'aspect est élevé.
Ce sont de très bons résultats, qui montrent la viabilité de la technique d'impression en héliogravure pour les microbosses. Cette technologie peut prendre en charge les générations actuelles et à court terme de microLED, mais évoluera-t-elle à mesure que les matrices de microLED se réduiront à plus long terme ?
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Vous pourrez entendre des représentants de Samsung, Sharp, Yole, ASMP, Coherent, Nanosys, CEA, AUO, Allos Semiconductor, KIMM, Luxnour, Omdia, Playnitride, micromac, et bien d'autres encore.
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