intégrés en utilisant une plateforme unique
Conférencier : Ahmed Busnaina | Société : Nano-Ops | Date : 24-Jun-22 | Présentation complète
Imaginez que vous puissiez entrer votre conception et vos matériaux d'un côté et que vos puces sortent de l'autre côté en utilisant une seule machine ? Et faire cela le jour même où vous terminez la conception ? Et si cette machine pouvait être installée dans votre laboratoire ou dans un autre endroit sécurisé ? Nous présentons une nouvelle technique de fabrication purement additive pour la fabrication de systèmes électroniques intégrés à l'échelle nanométrique et microscopique. Cet outil de fonderie en boîte entièrement automatisé occupe moins de 10 mètres carrés d'espace et peut être installé et utilisé n'importe où pour assurer un fonctionnement sécurisé indépendant de toute fabrique de semi-conducteurs. Le cycle de développement électronique se ferait en quelques jours au lieu de six à neuf mois, le prototypage prenant un jour ou moins. La technique élimine les traitements chimiques intenses et à haute énergie en utilisant l'assemblage direct de nanoparticules à température ambiante et à pression atmosphérique. Cette technologie peut être utilisée pour fabriquer des transistors, des diodes ou des portes logiques à l'aide d'un procédé purement additif (permettant l'assemblage direct) utilisant des semi-conducteurs, des métaux et des nanoparticules diélectriques en suspension dans un liquide. La plate-forme d'impression à l'échelle nanométrique permet l'intégration hétérogène de couches de circuits interconnectés (comme CMOS) d'électronique et de capteurs à température et pression ambiantes sur des substrats rigides ou flexibles. La technique a été utilisée pour fabriquer des transistors, des inverseurs, des diodes, des portes logiques, des écrans, de l'électronique tout carbone et des capteurs à l'échelle micro et nanométrique en utilisant des matériaux inorganiques et organiques.
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